每日看点！IPO研究｜“三化”进程加速驱动车规级MCU需求增长，预计2025年市场规模超110亿美元

乐居财经 严明会 6月20日，上海芯旺微电子技术股份有限公司（简称“芯旺微”）披露首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）。

(资料图片仅供参考)

芯旺微是一家以自主研发的KungFu指令集与MCU内核为基础，以车规级、工业级MCU的研发、设计及销售为主营业务的专业化集成电路设计企业。

MCU广泛应用于各类电子设备，承担系统控制、执行运算等核心功能。近年来，受益于汽车向电动化、智能化、网联化发展以及工业自动化、智能家居、智能办公、智能可穿戴设备、智能楼宇的发展，MCU作为各种电子设备的“大脑”，迎来了良好的发展机会。

公司MCU产品主要应用于汽车电子、消防安防、工业控制、储能电源、家用电器、AIoT等领域。公司产品下游应用市场的发展情况是驱动公司MCU发展的直接动力以及影响市场供求状况的重要因素。

根据ICInsights数据，全球MCU市场规模在经历2020年下降后，随着2021年全球经济复苏达到196亿美元，预计2022年将会继续保持增长趋势，达到215亿美元，同时，ICInsights预测从2021年到2026年，全球MCU市场规模的复合增长率约为6.7%，在2026年达到272亿美元。

近年来，我国汽车“三化”进程加速以及工业自动化、物联网等行业的快速发展，带动我国MCU市场规模持续增长。根据Omdia数据，2021年中国MCU市场规模约72亿美元（约合人民币464亿元），2022年增长至82亿美元（约合人民币552亿元），预计2023年市场规模达到约85亿美元。

在下游应用领域方面，2020年全球MCU的下游应用领域主要为汽车电子、工业、消费电子、医疗健康和航空国防等，其中汽车电子占比约为35%，工业占比约为24%，合计占比近60%。

近年来，汽车向电动化、智能化、网联化发展，带动汽车芯片需求成倍增长。作为汽车的车身控制系统、安全舒适系统、信息娱乐与网联系统、动力与底盘系统和辅助驾驶系统等汽车电子系统的主控芯片，MCU的市场空间有望在汽车“三化”进程中进一步打开。受根据ICInsights数据，2021年全球车规级MCU市场规模为76亿美元，预计到2025年全球车规级MCU市场规模超过110亿美元。

我国工业用MCU和车用MCU市场份额可观。根据Omdia数据，2022年中国MCU市场规模约为82亿美元，其中2022年工业用MCU市场规模占中国MCU市场规模的比例约为17.1%；车用MCU市场规模占中国MCU市场规模的比例约为31.6%，合计市场份额占比近50%。

我国是全球汽车产业链的重要组成部分，汽车产销量连续多年位居世界第一，占全球汽车产销量的比例维持在高位水平，车规级MCU市场空间广阔。根据Omdia数据，2022年中国MCU市场规模约为82亿美元，车用MCU占中国MCU市场规模的比例为31.6%，比例将会逐年增长，到2026年预计达到35.5%。

此外，工业级MCU市场应用领域广泛，包括烟雾报警器，工业机器人、步进马达、机器手臂等各类型工控产品，家用电器、储能电源中均有应用。

MCU还凭借其高性能、低功耗、低成本的特性应用于AIoT（即智能物联网）感知层中，起到数据处理的关键作用。随着AIoT下游应用场景的持续落地，全球AIoT市场规模持续扩张，根据IDC数据，2019年全球AIoT市场规模约为2,264亿美元，预计在2022年突破4,820亿美元，复合增长率达28.65%。根据艾瑞咨询数据，2019年我国AIoT市场规模为3,808亿元，预计到2022年将超过7,500亿元。MCU应用于AIoT的前景广阔。

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